„Reparieren oder entsorgen?“, diese Frage beschäftigt zunehmend Geschäftsführer und Fertigungsleiter. Mit einer durchdachten und ausgefeilten R&R-Strategie im Unternehmen kann eine rasche Antwort gefunden, Zeit und Geld eingespart werden. So ist die Reparatur hochwertiger und teurer Baugruppen ein gewichtiges kaufmännisches Argument um Rework und Repairprozesse im Unternehmen zu etablieren. Dieser Prozess bettet sich geradezu perfekt ein in gesamtökonomische Trends wie die Vermeidung von Elektroschrott, die Verlängerung der Nutzungsdauer von Produkten, dem Übergang zur Kreislaufwirtschaft durch eine ökonomisch und ökologisch sinnvolle Materialrückgewinnung. Auch im Hinblick auf die zunehmende Verknappung von Ressourcen, wie seltener Erden, gewinnt ein qualitativ hochwertiger und reproduzierbarer Rework von elektronischen Baugruppen eine immense unternehmensstrategische Bedeutung.
Erfahren Sie in diesem eintägigen Intensivseminar welche neuralgischen Punkte innerhalb der gesamten Prozessgestaltung im R&R-Verfahren zu beachten sind und wie Sie das Ausschussvolumen in Ihrer Produktion reduzieren können. Kombinieren Sie vertieftes theoretisches Grundwissen mit einer Demonstration in praktischer Reparaturarbeit an nur einem Tag: Experten aus der Praxis vermitteln Ihnen am Vormittag das nötige Wissen für die Implementierung eines erfolgreichen R&R Verfahrens im Betrieb. Am Nachmittag lernen Sie an vier verschiedenen Arbeitsstationen die unterschiedlichen Methoden des Rework und Reballing kennen.
Das Programm
| 9:00 | Empfang |
| 09:30 | Begrüßung Vorstellungsrunde & ZVEI Präsentation Thomas Lauer |
| 09:45 | Einführung in ZVEI Leitfaden Rework Definitionen, Normen, Standards, Richtlinien Gegenüberstellung Linienprozess und Rework, Flussmittelwechselwirkung Grundlage und Rahmenbedingungen zur sicheren Umsetzung Thomas Lauer, Production Specialist, HENSOLDT |
| 11:15 | Thermische Profilierung – Wärmeeintrag unter Berücksichtigung der Anforderungen von Leiterplatte und Bauelementen (MSL) Helge Schimanski, Wissenschaftlicher Mitarbeiter, Fraunhofer ISIT |
| 12:15 | Mittagessen |
| 13:30 | Erkenntnisse und neuralgische Punkte Bauteilspezifika, Mehrfachlötstress, Fehlerursachen Thomas Lauer |
| 14:15 | Qualifizierte Reinigung – Begriffsdefinition Reinheit – Kritikalität von Flussmittel-Rückständen – Anforderungen an Reinigungsprozesse Helmut Schweigart, Leiter Technologieentwicklung, ZESTRON Europe |
| 15:00 | Kaffeepause |
| 15:30 | Praktische Übungen und Diskussion an den Arbeitsstationen Dauer je Station 15 Minuten Arbeitsstation 1 Arbeitsstation 2 Arbeitsstation 3 Arbeitsstation 4 |
| 16:30 | Fazit / Ausblick und Abschlussdiskussion Thermische Prozesse und Zuverlässigkeit Übergreifende Fragen zu dargestellten Verfahren Problemstellungen der Teilnehmer Abschließende Betrachtungen Thomas Lauer, alle Teilnehmer |
| ca. 17:30 | Ende der Veranstaltung und Verabschiedung Thomas Lauer |
Die Zielgruppe
Dieses eintägige Intensivworkshop richtet sich an Fach- und Führungskräfte aus den Bereichen Produktion, Fertigung, Produktentwicklung, Inspektion, Qualitätssicherung und Qualitätsmanagement. Angesprochen sind ferner Betriebs- und Abteilungsleiter, technische und kaufmännische Geschäftsführer und Mitglieder des Vorstands mit einem Fokus auf Qualität und Produktion im Unternehmen. Einschlägige Vorkenntnisse in den Bereichen Rework & Repair sind nicht erforderlich.
Ihr Mehrwert
- Sie lernen, wie eine erfolgreiche R&R-Strategie in Ihrem Unternehmen umgesetzt werden kann
- Sie bekommen an vier Arbeitsstationen einen praktischen Überblick über die verschiedenen Methoden des Rework und des Reballing
- Sie lernen Anhand des ZVEI-Leitfadens zum Rework alle relevanten Definitionen, Normen Standards und Richtlinien kennen
- Sie erfahren die Bedeutung der Bauteilsauberkeit für den Rework & Repair – Prozess
- Sie erhalten aus erster Hand praxiserprobtes Wissen zu den konkreten Risiken und Schwachstellen in der gesamten R&R Prozessgestaltung
Die Referenten
Thomas Lauer, Production Specialist, HENSOLDT
Helge Schimanski, Wissenschaftlicher Mitarbeiter, Fraunhofer ISIT
Helmut Schweigart, Leiter Technologieentwicklung, ZESTRON Europe
Termin
12. September 2018, 09.30 – 17.30 Uhr
Veranstalter
ZVEI-Services GmbH (ZSG)
ZVEI Akademie
Lyoner Straße 9
60528 Frankfurt am Main
Fon: 069 6302-200
Fax: 069 6302-482
Ort
ZVEI Konferenzzentrum
Lyoner Straße 9
Raum Siemens bzw. Faraday
Bahn-Anreise ab 99 Euro
Nutzen Sie unser Veranstaltungsticket der DB Bahn und reisen Sie deutschlandweit zu den Veranstaltungen der ZVEI Akademie ab 99,- Euro (Hin- und Rückfahrt).
