Partikelverunreinigungen von Bauteilen können zu erheblichen Schwierigkeiten beim Betrieb von Anlagen führen. Elektrische Kurzschlüsse, mechanische Blockaden, Undichtigkeiten, optische Schwächungen beziehungsweise Unterbrechungen von Lichtleitern sind einige der Funktionsstörungen, die durch metallische oder nichtmetallische Partikel entstehen können. Die zunehmende Miniaturisierungvon Bauteilen und der Anstieg der Bauteildichte stellen die Hersteller in der elektrotechnischen Fertigung vor die Herausforderung, ihre sauberkeitsrelevanten Fertigungsprozesse weiter zu optimieren.
Ab wann gilt ein Bauteil als sauber? Wie wird der Grad der Sauberkeit gemessen? Wann kann man von einer starken Verunreinigung sprechen? Welche Partikel können toleriert werden? Welche präventiven Maßnahmen können ergriffen werden? Auf diese und weitere Fragen, die zumeist im bilateralen Verhältnis zwischen Lieferanten und Kunden aufkommen, liefern die Experten aus der elektrotechnischen Fertigung kompetente Antworten und geben praktische Empfehlungen.
Auf der 1. Fachkonferenz Technische Sauberkeit berichten Experten, wie im Fertigungsprozess standardisierte und vergleichbare Sauberkeitsanalysen durchgeführt werden. Neben praktischen Erfahrungsberichten wird u. a. das neue Risikoabschätzungstool des ZVEI-Arbeitskreises Bauteilsauberkeit vorgestellt, das ein wissensbasiertes Risikomanagement auf ppm-Level ermöglicht.
Das Programm
| 8:30 – Empfang, Check-In und Begrüßungskaffee |
| 9:30 – Begrüßung durch den Tagungsleiter Dr. Marc Nikolussi, Senior Manager, Robert Bosch |
| 9:40 Keynote – Aktuelle Herausforderungen der Technischen Sauberkeit Johann Weber, CEO, Zollner Elektronik |
| 10:10 – 20 Jahre Technische Sauberkeit: von der Hydraulik zur Elektronik Dr. Markus Rochowicz, Gruppenleiter, Fraunhofer IPA |
| 10:40 – Besonderheiten zur Sauberkeitsprüfung von Elektronikkomponenten Volker Burger, CEO, CleanControlling |
| 11:10 – Kaffepause |
| 11:45 – Ist-Situation der technischen Sauberkeit in der Elektronikindustrie Ralf Kuballa, Lead Expert Technical Cleanliness, Hella |
| 12:15 – Datenmanagement und Visualisierung Frank Petri, Leiter Kalkulation Sonderprojekte, KOSTAL |
| 12:45 – Mittagessen |
| 13:45 – Filmische, ionische, biologische Verunreinigungen und Whisker Dr. Helmut Schweigart, Leiter Technologieentwicklung, ZESTRON Europe Dr. Erika Crandall, Senior R&D Product Development Engineer, TE Connectivity |
| Funktionssicherheit in der Elektrotechnik |
| 14:15 – Das Gap Dilemma: Metallpartikel = Killerpartikel? Dr. Marc Nikolussi, Senior Manager, Robert Bosch |
| 14:45 – Kontaktwahrscheinlichkeit Harald Hundt, Leiter Entwicklung Induktive Bauelemente, Vacuumschmelze Andreas Zitz, Principal Engineer, TE Connectivity |
| 15:15 – Networking Break |
| 15:45 – Vorstellung: ZVEI-Risikoabschätzungstool Thomas Zeike, Technical Cleanliness Manager, CONTINENTAL |
| 16:15 – Ausreisserregelung und Eskalation Jürgen Frey, Fertigungstechnik Magnetics, EPCOS |
| 15:45 – Abschließende Podiumsdiskussion – Zero failure vs. Risikoabschätzungsansatz Teilnehmer: Referenten des Nachmittags Moderation: Dr. Helmut Schweigart |
| ca. 17:15 – Ende der Veranstaltung und Verabschiedung |
Die Zielgruppe
Die eintägige Fachkonferenz richtet sich an Leiter und leitende Angestellte aus den Bereichen Qualitätsmanagement, Produktion, Produktionsplanung, Produktmanagement, Verfahrenstechnik bzw. -management aus der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie. Die Veranstaltung ist zudem interessant für alle Mitarbeiter aus der Baugruppen-Produktion und der Platinenfertigung.
Ihr Mehrwert
- Sie erfahren, wie im Fertigungsprozess standardisierte und vergleichbare Sauberkeitsanalysen durchgeführt werden
- Sie lernen, wie Sie mit dem Risikoabschätzungstool des ZVEI präventiv Verunreinigungsrisiken bestimmen können
- Sie erfahren, wie Sie durch ein erfolgreiches Datenmanagement sauberkeitsrelevante Fertigungsbereiche optimieren können
- Sie lernen, wie Fertigungsprozesse, Fertigungsumgebung und Endverpackung die Bauteilsauberkeit beeinflussen können
Die Referenten
Mit einer Keynote von Johann Weber, CEO, Zollner Elektronik!
Partner
Termin
20. November 2018 von 09.30-17 Uhr
Veranstalter
ZVEI-Services GmbH (ZSG)
ZVEI Akademie
Lyoner Straße 9
60528 Frankfurt am Main
Fon: 069 6302-200
Fax: 069 6302-482
Ort
ZVEI-Konferenzzentrum
Lyoner Straße 9
60528 Frankfurt am Main
Tel: 069 6302-200
Anmeldung
Teilnahmegebühren pro Teilnehmer
Teilnehmer-Preise
€ 990,-zzgl. MwSt. für Nicht-Mitglieder
€ 790,- zzgl. MwSt. für ZVEI-Mitglieder
Die Teilnahmegebühr beinhaltet den Besuch der Konferenz, Mittagessen, Tagungsgetränke.
Bis 15 Tage vor Veranstaltung können Sie kostenfrei stornieren, oder jederzeit einen Ersatzteilnehmer kostenlos anmelden
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen der ZVEI-Services GmbH (ZSG).
Mit der Anmeldung für diese Veranstaltung erklären Sie sich damit einverstanden, dass Fotos und Videoaufnahmen von der Veranstaltung für die Nachberichterstattung verwendet werden.