Technische Sauberkeit
2. Fachkonferenz „Technische Sauberkeit“
19. November 2019, Mövenpick Hotel Stuttgart Airport
Parallele Vorab-Seminare (zusätzlich buchbar) am 18. November 2019:
Seminar 1: Risikoabschätzungstool
Seminar 2: Ionische Kontamination
Seminar 3: Datenmanagement
Partikelverunreinigungen von Bauteilen können zu erheblichen Schwierigkeiten beim Betrieb von Anlagen führen. Elektrische Kurzschlüsse, mechanische Blockaden, Undichtigkeiten, optische Schwächungen beziehungsweise Unterbrechungen von Lichtleitern sind einige der Funktionsstörungen, die durch metallische oder nichtmetallische Partikel entstehen können. Die zunehmende Miniaturisierung von Bauteilen und der Anstieg der Bauteildichte stellen die Hersteller in der elektrotechnischen Fertigung vor die Herausforderung ihre sauberkeitsrelevanten Fertigungsprozesse weiter zu optimieren. Aber auch neue Fertigungsprozesse wie Kleben, Beschichten oder Schweißen erfordern die Spezifikation neuer Qualitätsmerkmale wie die filmische bzw. chemische Sauberkeit.
Ab wann gilt ein Bauteil als sauber? Wie wird der Grad der Sauberkeit gemessen? Wann kann man von einer starken Verunreinigung sprechen? Welche Partikel können toleriert werden? Welche präventiven Maßnahmen können ergriffen werden?
Wie ist das Thema der Bauteilverschmutzung aus der Perspektive der Produkthaftung zu bewerten? Auf diese und weitere Fragen, die zumeist im bilateralen Verhältnis zwischen Lieferanten und Kunden aufkommen, liefern die Experten aus der elektrotechnischen Fertigung kompetente Antworten und geben praktische Empfehlungen.
Auf der 2. Fachkonferenz Technische Sauberkeit berichten Experten wie im Fertigungsprozess standardisierte und vergleichbare Sauberkeitsanalysen durchgeführt werden. Neben praktischen Erfahrungsberichten wird u. a. das Risikoabschätzungstool des ZVEI-Arbeitskreises Bauteilsauberkeit vorgestellt, das ein wissensbasiertes Risikomanagement auf ppm-Level ermöglicht.
Wir freuen uns auf Sie!
Ihr Team der ZVEI-Akademie
| ab 9:00 | Empfang |
| 09:30 | Begrüßung Dr. Marc Nikolussi, Assistent und Büroleiter des Bereichsvorstands, Robert Bosch |
| 09:40 | Keynote Technische Unsauberkeit. Ein Produkthaftungsrisiko Prof. Dr. Thomas Klindt, Rechtsanwalt, Noerr |
| 10:10 | Filmische Verunreinigungen bestimmen – der AdhäSa-Ansatz Dr. Markus Rochowicz, Gruppenleiter, Fraunhofer IPA |
| 10:40 | Kaffeepause |
| 11:15 | Luft als Extraktionsmedium bei Sauberkeitsprüfungen gemäß VDA19 Teil 1 Volker Burger, CEO, CleanControlling |
| 11:45 | Whisker – Überblick und Betrachtung im Kontext der Technischen Sauberkeit Dr. Erika Crandall, Senior R&D Product Development Engineer, TE Connectivity |
| 12:15 | Mittagessen |
| THEMENSCHWERPUNKTE DES ZVEI-LEITFADENS | |
| 13:15 | Ist-Situation der technischen Sauberkeit in der Elektroindustrie Ralf Kuballa, Lead Expert Technical Cleanliness, Hella |
| 13:45 | Datenmanagement und Visualisierung Frank Petri, Leiter Kalkulation Sonderprojekte, KOSTAL |
| FUNKTIONSSICHERHEIT IN DER ELEKTROTECHNIK | |
| 14:15 | Das Gap Dilemma: Metallpartikel = Killerpartikel? Dr. Marc Nikolussi, Assistent und Büroleiter des Bereichsvorstands, Robert Bosch |
| 14:45 | Kontaktwahrscheinlichkeit Harald Hundt, Leiter Entwicklung Induktive Bauelemente, Vacuumschmelze Andreas Zitz, Principal Engineer, TE Connectivity |
| 15:15 | Kaffeepause |
| 15:45 | Das ZVEI-Risikoabschätzungstool Thomas Zeike, Technical Cleanliness Manager, CONTINENTAL |
| 16:15 | Ausreisserregelung und Eskalation Jürgen Frey, Fertigungstechnik Magnetics, TDK Electronics AG |
| 16:45 | Abschließende Podiumsdiskussion Zero failure vs. Risikoabschätzungsansatz Teilnehmer: Referenten des Nachmittags Moderation: Dr. Helmut Schweigart, Leiter Technologieentwicklung, ZESTRON Europe |
| ca. 17:15 | Ende der Veranstaltung und Verabschiedung |
Programm der Vorab-Seminare am 18.11.2019
Vorabseminar 1 „Risikoabschätzungstool“, Referent Thomas Zeike
Referent Thomas Zeike, Technical Cleanliness Manager, CONTINENTAL
12:00 Empfang und Registrierung
12:30 Gemeinsames Mittagessen & Get-together
13:35 Vorstellung des Risikoabschätzungstools
- Aufbau und Methodik
- Mathematik
14:15 Ermittlung von Eingabedaten: kritische Stellen / Gesamtfläche
- Ermittlung von kritischen Stellen automatisiert und manuell an je einem praktischen Beispiel
- Ermittlung der Gesamtfläche an einem praktischen Beispiel
15:00 Kaffee- und Teepause
15:30 Ermittlung von Eingabedaten: Partikelanzahlen
- Ermittlung von Partikelanzahlen basierend auf Einzelteilspezifkationen an einem praktischen Beispiel
- Ermittlung von Partikelanzahlen basierend auf Sauberkeitsanalysen an einem praktischen Beispiel
- Ermittlung von Partikelanzahlen basierend auf Vorgängerprojekten an einem praktischen Beispiel
- Diskussion der Gewichtungsfaktoren an einem praktischen Beispiel
16:45 Vorstellung und Diskussion von praktischen Anwendungsfällen des ZVEI Risikoabschätzungstools
- Anwendungsfall: Ist Zustand
- Anwendungsfall: Risikoermittlung für ein neues Design
- Anwendungsfall: Spezifikationsabweichung
- Fragen/offene Punkte
17:30 Wrap up und Verabschiedung
Vorabseminar 2 „Ionische Kontamination“, Referent: Dr. Helmut Schweigart
Referent: Dr. Helmut Schweigart, Leiter Technologieentwicklung, ZESTRON Europe
12:00 Empfang und Registrierung
12:30 Gemeinsames Mittagessen & Get-together
13:35 Ionische Kontaminationsmessung alias ROSE in der Normung
- Ionenäquivalenzmessung in J-STD 001 Automotive Addendum und IPC 60142
- Erläuterung des IPC WP 019 anhand einer Fallstudie
- Vorgaben im Automotivebereich
14:15 Ionenchromatographie gemäß IPC 9202
- Durchführung und Interpretation nach den IPC Vorgaben
- Erfahrungen zum Einfluß der Extraktionsbedingungen auf das Ergebnis
15:00 Kaffee- und Teepause
15:30 Sonderverfahren zur Risikoerkennung durch ionische und filmische Verunreinigungen
- C3 im Vergleich zu ROSE, Ionenchromatographie und Klimawiderstandsmessung
- Impedanzspektroskopie zur Risikoanalyse von nichtmetallischen Partikeln und filmischen Verunreinigungen
- Ausblick auf potentielle Änderungen bei IPC und in der IEC Normung
16:30 Handhabung des Themas in Produktion und Lieferkette
- Quellen ionischer und filmischer Verunreinigungen
- Spezifikationen für ionische und filmische Verunreinigungen in der Lieferkette
- Abschlussdiskussion
17:30 Wrap up und Verabschiedung
Vorabseminar 3 „Datenmanagement“, Referent Frank Petri
Referent Frank Petri, Leiter Kalkulation Sonderprojekte, KOSTAL
12:00 Empfang und Registrierung
12:30 Gemeinsames Mittagessen & Get-together
13:30 Eröffnung und Begrüßung
13:35 Grundlagen für ein erfolgreiches Datenmanagement
- Werkzeuge: Abklärungsbogen, Analysebericht …
- Schaffung von Standards
- Welche Daten sind relevant?
Datenmanagement in der Umgebungssauberkeit
- Prozess- und Umgebungsluftverschmutzung
- Umgebungslayout mit Illig-Wert
- Interpretation der Ergebnisse
15:00 Kaffee- und Teepause
15:30 Datenmanagement in der Bauteilsauberkeit
- Standardisierte Darstellung von Analyseergebnissen
- Bewertung von Maßnahmen mittels OberflächenSauberkeitsWert (OSW)
- Abgleich mit Kundenanforderungen/-normen
Datenmanagement an einem konkreten Beispiel
- Von der Anforderung zur Ergebnisfindung
17:30 Wrap up und Verabschiedung
Zielgruppe
Produktionsplanung, Produktmanagement, Verfahrenstechnik bzw. -management aus der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie. Die Veranstaltungen sind zudem interessant für alle Mitarbeiter aus der Baugruppen-Produktion und der Platinenfertigung.
Warum Sie teilnehmen sollten
- Sie erörtern mit Fachexperten mögliche Haftungsfragen in Streitfällen um Bauteilverschmutzungen
- Sie erfahren, wie im Fertigungsprozess standardisierte und vergleichbare Sauberkeitsanalysen durchgeführt werden
- Sie sehen, welche Analysemethoden für filmische bzw. chemische Rückstände herangezogen werden können um die Ursachen für
Fehlerbilder zu klären - Sie lernen, wie Sie mit dem Risikoabschätzungstool die Ausfallwahrscheinlichkeit von Produkten bestimmen können
- Sie erfahren, wie Sie durch ein erfolgreiches Datenmanagement sauberkeitsrelevante Fertigungsbereiche optimieren können
- Sie lernen, wie Fertigungsprozesse, Fertigungsumgebung und Endverpackung die Bauteilsauberkeit beeinflussen können
Termin
19. November 2019
Veranstalter
ZVEI-Services GmbH (ZSG)
ZVEI Akademie
Lyoner Straße 9
60528 Frankfurt am Main
Fon: 069 6302-200
Fax: 069 6302-482
Ort
Mövenpick Hotel Stuttgart Airport
Flughafenstraße 50
70629 Stuttgart
www.movenpick.com/stuttgart-airport
Tel:+4971155344-0
Email:hotel.stuttgart.airport@movenpick.com
Konferenz Technische Sauberkeit und Vorab-Seminar
Nur Vorab-Seminar
Teilnahmegebühren pro Teilnehmer
Preis pro Teilnehmer nur Konferenz
€ 990,-zzgl. MwSt. für Nicht-Mitglieder
€ 790,- zzgl. MwSt. für ZVEI-Mitglieder
Preis pro Teilnehmer Konferenz + Seminar
€ 1530,-zzgl. MwSt. für Nicht-Mitglieder
€ 1170,- zzgl. MwSt. für ZVEI-Mitglieder
Preis pro Teilnehmer nur Seminar
€ 690,-zzgl. MwSt. für Nicht-Mitglieder
€ 530,- zzgl. MwSt. für ZVEI-Mitglieder
Die Teilnahmegebühr beinhaltet den Besuch der Konferenz, Mittagessen, Tagungsgetränke.
Bis 30 Tage vor Veranstaltung können Sie kostenfrei stornieren, oder jederzeit einen Ersatzteilnehmer kostenlos anmelden
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen der ZVEI-Services GmbH (ZSG).
Bitte beachten Sie, dass bei dieser Veranstaltung Fotoaufnahmen erstellt werden. Falls Sie nicht abgebildet werden möchten, wird darum gebeten, dies bitte direkt vor Ort dem Fotografen mitzuteilen.
Wir danken den Partnern der 2. Fachkonferenz „Technische Sauberkeit“ 2019
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Sie haben Interesse an einem Sponsoring oder Fragen zum Programm? Ich helfe Ihnen gerne weiter.
Ferhat Avsar
ZVEI-Akademie Konferenzmanager
Telefon: +49 (0)69 6302-323
E-Mail: avsar@zvei-services.de
Rückblick-Technische Sauberkeit 2018
1. Fachkonferenz „Technische Sauberkeit“
Rückblick: Ein gelungener erster Aufschlag mit 130 Teilnehmern, interessanten Vorträgen und anregenden Gesprächen. Die 1. Fachkonferenz „Technische Sauberkeit in der Elektroindustrie“ am 20. November 2018 in Frankfurt am Main macht Lust auf mehr. Ursprünglich angelegt auf ca. 50 Teilnehmer im ZVEI-Konferenzzentrum wurde schnell klar: Die Nachfrage ist größer als erwartet.
So verlegten wir kurzfristig ins fußläufig erreichbare Plaza Frankfurt Congress Hotel. Dort tauschten sich die Teilnehmer aus zu den aktuellen Herausforderungen der technischen Sauberkeit. Blicken Sie gerne mit uns zurück: Unten finden Sie einige Impressionen und das Veranstaltungsprogramm. Wir freuen uns auf ein Wiedersehen am 19. November 2019!
Impressionen 2018
Teilnehmerstimmen 2018
Vielen Dank an alle Teilnehmer und Referenten u.a. aus den folgenden Unternehmen:
AUDI
BECOM Electronics
Brose Fahrzeugteile
Continental Automotive
HELLA
Heraeus Deutschland
Hirschmann Automotive
Hydac Engineering
KOSTAL Kontakt Systeme
Magna Powertrain
Robert Bosch
Schaeffler Technologies
Schweizer Electronic
TDK Electronics
TE Connectivity Germany
Thyssenkrupp Presta
TRW Automotive
Vacuumschmelze
Volkswagen
Webasto
Weidmüller Interface
WIKA Alexander Wiegand
Würth Elektronik ICS
ZF Friedrichshafen
Zollner Elektronik
Das Programm 2018
| 8:30 – Empfang, Check-In und Begrüßungskaffee |
| 9:30 – Begrüßung durch den Tagungsleiter Dr. Marc Nikolussi, Senior Manager, Robert Bosch |
| 9:40 Keynote – Aktuelle Herausforderungen der Technischen Sauberkeit Johann Weber, CEO, Zollner Elektronik |
| 10:10 – 20 Jahre Technische Sauberkeit: von der Hydraulik zur Elektronik Dr. Markus Rochowicz, Gruppenleiter, Fraunhofer IPA |
| 10:40 – Besonderheiten zur Sauberkeitsprüfung von Elektronikkomponenten Volker Burger, CEO, CleanControlling |
| 11:10 – Kaffepause |
| 11:45 – Ist-Situation der technischen Sauberkeit in der Elektronikindustrie Ralf Kuballa, Lead Expert Technical Cleanliness, Hella |
| 12:15 – Datenmanagement und Visualisierung Frank Petri, Leiter Kalkulation Sonderprojekte, KOSTAL |
| 12:45 – Mittagessen |
| 13:45 – Filmische, ionische, biologische Verunreinigungen und Whisker Dr. Helmut Schweigart, Leiter Technologieentwicklung, ZESTRON Europe Dr. Erika Crandall, Senior R&D Product Development Engineer, TE Connectivity |
| Funktionssicherheit in der Elektrotechnik |
| 14:15 – Das Gap Dilemma: Metallpartikel = Killerpartikel? Dr. Marc Nikolussi, Senior Manager, Robert Bosch |
| 14:45 – Kontaktwahrscheinlichkeit Harald Hundt, Leiter Entwicklung Induktive Bauelemente, Vacuumschmelze Andreas Zitz, Principal Engineer, TE Connectivity |
| 15:15 – Networking Break |
| 15:45 – Vorstellung: ZVEI-Risikoabschätzungstool Thomas Zeike, Technical Cleanliness Manager, CONTINENTAL |
| 16:15 – Ausreisserregelung und Eskalation Jürgen Frey, Fertigungstechnik Magnetics, TDK Electronics AG |
| 15:45 – Abschließende Podiumsdiskussion – Zero failure vs. Risikoabschätzungsansatz Teilnehmer: Referenten des Nachmittags Moderation: Dr. Helmut Schweigart |
| ca. 17:15 – Ende der Veranstaltung und Verabschiedung |
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