Rückblick: Ein gelungener erster Aufschlag mit 130 Teilnehmern, interessanten Vorträgen und anregenden Gesprächen. Die 1. Fachkonferenz „Technische Sauberkeit in der Elektroindustrie“ am 20. November 2018 in Frankfurt am Main macht Lust auf mehr. Ursprünglich angelegt auf ca. 50 Teilnehmer im ZVEI-Konferenzzentrum wurde schnell klar: Die Nachfrage ist größer als erwartet.
So verlegten wir kurzfristig ins fußläufig erreichbare Plaza Frankfurt Congress Hotel. Dort tauschten sich die Teilnehmer aus zu den aktuellen Herausforderungen der technischen Sauberkeit. Blicken Sie gerne mit uns zurück: Unten finden Sie einige Impressionen und das Veranstaltungsprogramm. Wir freuen uns auf ein Wiedersehen am 19. November 2019!
Impressionen 2018
Teilnehmerstimmen 2018
Vielen Dank an alle Teilnehmer und Referenten u.a. aus den folgenden Unternehmen:
AUDI
BECOM Electronics
Brose Fahrzeugteile
Continental Automotive
HELLA
Heraeus Deutschland
Hirschmann Automotive
Hydac Engineering
KOSTAL Kontakt Systeme
Magna Powertrain
Robert Bosch
Schaeffler Technologies
Schweizer Electronic
TDK Electronics
TE Connectivity Germany
Thyssenkrupp Presta
TRW Automotive
Vacuumschmelze
Volkswagen
Webasto
Weidmüller Interface
WIKA Alexander Wiegand
Würth Elektronik ICS
ZF Friedrichshafen
Zollner Elektronik
Das Programm 2018
| 8:30 – Empfang, Check-In und Begrüßungskaffee |
| 9:30 – Begrüßung durch den Tagungsleiter Dr. Marc Nikolussi, Senior Manager, Robert Bosch |
| 9:40 Keynote – Aktuelle Herausforderungen der Technischen Sauberkeit Johann Weber, CEO, Zollner Elektronik |
| 10:10 – 20 Jahre Technische Sauberkeit: von der Hydraulik zur Elektronik Dr. Markus Rochowicz, Gruppenleiter, Fraunhofer IPA |
| 10:40 – Besonderheiten zur Sauberkeitsprüfung von Elektronikkomponenten Volker Burger, CEO, CleanControlling |
| 11:10 – Kaffepause |
| 11:45 – Ist-Situation der technischen Sauberkeit in der Elektronikindustrie Ralf Kuballa, Lead Expert Technical Cleanliness, Hella |
| 12:15 – Datenmanagement und Visualisierung Frank Petri, Leiter Kalkulation Sonderprojekte, KOSTAL |
| 12:45 – Mittagessen |
| 13:45 – Filmische, ionische, biologische Verunreinigungen und Whisker Dr. Helmut Schweigart, Leiter Technologieentwicklung, ZESTRON Europe Dr. Erika Crandall, Senior R&D Product Development Engineer, TE Connectivity |
| Funktionssicherheit in der Elektrotechnik |
| 14:15 – Das Gap Dilemma: Metallpartikel = Killerpartikel? Dr. Marc Nikolussi, Senior Manager, Robert Bosch |
| 14:45 – Kontaktwahrscheinlichkeit Harald Hundt, Leiter Entwicklung Induktive Bauelemente, Vacuumschmelze Andreas Zitz, Principal Engineer, TE Connectivity |
| 15:15 – Networking Break |
| 15:45 – Vorstellung: ZVEI-Risikoabschätzungstool Thomas Zeike, Technical Cleanliness Manager, CONTINENTAL |
| 16:15 – Ausreisserregelung und Eskalation Jürgen Frey, Fertigungstechnik Magnetics, EPCOS |
| 15:45 – Abschließende Podiumsdiskussion – Zero failure vs. Risikoabschätzungsansatz Teilnehmer: Referenten des Nachmittags Moderation: Dr. Helmut Schweigart |
| ca. 17:15 – Ende der Veranstaltung und Verabschiedung |
Wir danken den Partnern der 1. Fachkonferenz „Technische Sauberkeit“
Termin
19. November 2019
Veranstalter
ZVEI-Services GmbH (ZSG)
ZVEI Akademie
Lyoner Straße 9
60528 Frankfurt am Main
Fon: 069 6302-200
Fax: 069 6302-482
Ort
Plaza Frankfurt Congress Hotel
Lyoner Str. 44-48
60528 Frankfurt a.M.
Anmeldung zur Konferenz 2019
Teilnahmegebühren pro Teilnehmer
Frühbucherpreis bis 31. August 2019
€ 890,-zzgl. MwSt. für Nicht-Mitglieder
€ 690,- zzgl. MwSt. für ZVEI-Mitglieder
Die Teilnahmegebühr beinhaltet den Besuch der Konferenz, Mittagessen, Tagungsgetränke.
Bis 30 Tage vor Veranstaltung können Sie kostenfrei stornieren, oder jederzeit einen Ersatzteilnehmer kostenlos anmelden
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen der ZVEI-Services GmbH (ZSG).
Mit der Anmeldung für diese Veranstaltung erklären Sie sich damit einverstanden, dass Fotos und Videoaufnahmen von der Veranstaltung für die Nachberichterstattung verwendet werden.