Partikelverunreinigungen von Bauteilen können zu erheblichen Schwierigkeiten beim Betrieb von Anlagen führen. Elektri- sche Kurzschlüsse, mechanische Blockaden, Undichtigkeiten, optische Schwächungen beziehungsweise Unterbrechungen von Lichtleitern sind einige der Funktionsstörungen, die durch metallische oder nichtmetallische Partikel entstehen können. Die zunehmende Miniaturisierung von Bauteilen und der Anstieg der Bauteildichte stellen die Hersteller in der elektrotechnischen Fertigung vor die Herausforderung ihre sauberkeitsrelevanten Fertigungsprozesse weiter zu optimieren. Aber auch neue Ferti- gungsprozesse wie Kleben, Beschichten oder Schweißen erfordern die Spezifikation neuer Qualitätsmerkmale wie die filmische bzw. chemische Sauberkeit.

Ab wann gilt ein Bauteil als sauber? Wie wird der Grad der Sauberkeit gemessen? Wann kann man von einer starken Verun- reinigung sprechen? Welche Partikel können toleriert werden? Welche präventiven Maßnahmen können ergriffen werden?

Wie ist das Thema der Bauteilverschmutzung aus der Perspektive der Produkthaftung zu bewerten? Auf diese und weitere Fragen, die zumeist im bilateralen Verhältnis zwischen Lieferanten und Kunden aufkommen, liefern die Experten aus der elektrotech- nischen Fertigung kompetente Antworten und geben praktische Empfehlungen.
Auf der 2. Fachkonferenz Technische Sauberkeit berichten Experten wie im Fertigungsprozess standardisierte und vergleichbare Sauberkeitsanalysen durchgeführt werden. Neben praktischen Erfahrungsberichten wird u. a. das Risikoabschätzungstool des ZVEI-Arbeitskreises Bauteilsauberkeit vorgestellt, das ein wissensbasiertes Risikomanagement auf ppm-Level ermöglicht.

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Ihr Team der ZVEI-Akademie