Rückblick Technische Sauberkeit 2019
Die 2. Fachkonferenz „Technische Sauberkeit“ lockte am 19. November 2019 viele Personen in das Mövenpick-Hotel in Stuttgart und bot aktuelle Informationen und viel Raum für Networking.
Experten berichteten wie im Fertigungsprozess standardisierte und vergleichbare Sauberkeitsanalysen durchgeführt werden. Neben praktischen Erfahrungsberichten wurde u. a. das Risikoabschätzungstool des ZVEI-Arbeitskreises Bauteilsauberkeit vorgestellt, das ein wissensbasiertes Risikomanagement auf ppm-Level ermöglicht.
Spannende Vorträge lieferten u. a. namhafte Referenten von TE Connectivity, Hella, KOSTAL, Bosch, und TDK Electronics AG.
Unten finden Sie einige Impressionen und das Veranstaltungsprogramm.
Impressionen
2. Fachkonferenz „Technische Sauberkeit“ am 19. November 2019
Teilnehmerstimmen 2019
| ab 9:00 | Empfang |
| 09:30 | Begrüßung Dr. Marc Nikolussi, Assistent und Büroleiter des Bereichsvorstands, Robert Bosch |
| 09:40 | Keynote Technische Unsauberkeit. Ein Produkthaftungsrisiko Prof. Dr. Thomas Klindt, Rechtsanwalt, Noerr |
| 10:10 | Filmische Verunreinigungen bestimmen – der AdhäSa-Ansatz Dr. Markus Rochowicz, Gruppenleiter, Fraunhofer IPA |
| 10:40 | Kaffeepause |
| 11:15 | Luft als Extraktionsmedium bei Sauberkeitsprüfungen gemäß VDA19 Teil 1 Volker Burger, CEO, CleanControlling |
| 11:45 | Whisker – Überblick und Betrachtung im Kontext der Technischen Sauberkeit Dr. Erika Crandall, Senior R&D Product Development Engineer, TE Connectivity |
| 12:15 | Mittagessen |
| THEMENSCHWERPUNKTE DES ZVEI-LEITFADENS | |
| 13:15 | Ist-Situation der technischen Sauberkeit in der Elektroindustrie Ralf Kuballa, Lead Expert Technical Cleanliness, Hella |
| 13:45 | Datenmanagement und Visualisierung Frank Petri, Leiter Kalkulation Sonderprojekte, KOSTAL |
| FUNKTIONSSICHERHEIT IN DER ELEKTROTECHNIK | |
| 14:15 | Das Gap Dilemma: Metallpartikel = Killerpartikel? Dr. Marc Nikolussi, Assistent und Büroleiter des Bereichsvorstands, Robert Bosch |
| 14:45 | Kontaktwahrscheinlichkeit Harald Hundt, Leiter Entwicklung Induktive Bauelemente, Vacuumschmelze Andreas Zitz, Principal Engineer, TE Connectivity |
| 15:15 | Kaffeepause |
| 15:45 | Das ZVEI-Risikoabschätzungstool Thomas Zeike, Technical Cleanliness Manager, CONTINENTAL |
| 16:15 | Ausreisserregelung und Eskalation Jürgen Frey, Fertigungstechnik Magnetics, TDK Electronics AG |
| 16:45 | Abschließende Podiumsdiskussion Zero failure vs. Risikoabschätzungsansatz Teilnehmer: Referenten des Nachmittags Moderation: Dr. Helmut Schweigart, Leiter Technologieentwicklung, ZESTRON Europe |
| ca. 17:15 | Ende der Veranstaltung und Verabschiedung |
Programm des Vorab-Seminars „Ionische Kontamination“ am 18.11.2019
Vorabseminar „Ionische Kontamination“, Referent: Dr. Helmut Schweigart
Referent: Dr. Helmut Schweigart, Leiter Technologieentwicklung, ZESTRON Europe
12:00 Empfang und Registrierung
12:30 Gemeinsames Mittagessen & Get-together
13:35 Ionische Kontaminationsmessung alias ROSE in der Normung
- Ionenäquivalenzmessung in J-STD 001 Automotive Addendum und IPC 60142
- Erläuterung des IPC WP 019 anhand einer Fallstudie
- Vorgaben im Automotivebereich
14:15 Ionenchromatographie gemäß IPC 9202
- Durchführung und Interpretation nach den IPC Vorgaben
- Erfahrungen zum Einfluß der Extraktionsbedingungen auf das Ergebnis
15:00 Kaffee- und Teepause
15:30 Sonderverfahren zur Risikoerkennung durch ionische und filmische Verunreinigungen
- C3 im Vergleich zu ROSE, Ionenchromatographie und Klimawiderstandsmessung
- Impedanzspektroskopie zur Risikoanalyse von nichtmetallischen Partikeln und filmischen Verunreinigungen
- Ausblick auf potentielle Änderungen bei IPC und in der IEC Normung
16:30 Handhabung des Themas in Produktion und Lieferkette
- Quellen ionischer und filmischer Verunreinigungen
- Spezifikationen für ionische und filmische Verunreinigungen in der Lieferkette
- Abschlussdiskussion
17:30 Wrap up und Verabschiedung
Zielgruppe
Produktionsplanung, Produktmanagement, Verfahrenstechnik bzw. -management aus der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie. Die Veranstaltungen sind zudem interessant für alle Mitarbeiter aus der Baugruppen-Produktion und der Platinenfertigung.
Warum Sie teilnehmen sollten
- Sie erörtern mit Fachexperten mögliche Haftungsfragen in Streitfällen um Bauteilverschmutzungen
- Sie erfahren, wie im Fertigungsprozess standardisierte und vergleichbare Sauberkeitsanalysen durchgeführt werden
- Sie sehen, welche Analysemethoden für filmische bzw. chemische Rückstände herangezogen werden können um die Ursachen für
Fehlerbilder zu klären - Sie lernen, wie Sie mit dem Risikoabschätzungstool die Ausfallwahrscheinlichkeit von Produkten bestimmen können
- Sie erfahren, wie Sie durch ein erfolgreiches Datenmanagement sauberkeitsrelevante Fertigungsbereiche optimieren können
- Sie lernen, wie Fertigungsprozesse, Fertigungsumgebung und Endverpackung die Bauteilsauberkeit beeinflussen können
Termin
19. November 2019
Veranstalter
ZVEI-Services GmbH (ZSG)
ZVEI Akademie
Lyoner Straße 9
60528 Frankfurt am Main
Fon: 069 6302-200
Fax: 069 6302-482
Ort
Mövenpick-Hotel
Flughafenstraße 50
70629 Stuttgart
Tel: 0711 553440
Wir danken den Partnern der 2. Fachkonferenz „Technische Sauberkeit“ 2019
Ihr Ansprechpartner
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Ferhat Avsar
ZVEI-Akademie Konferenzmanager
Telefon: +49 (0)69 6302-323
E-Mail: ferhat.avsar@zvei-services.de